转自：财联社
《科创板日报》6月27日讯(记者 吴旭光)6月26日晚间，半导体设备头部企业拓荆科技披露公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司(以下简称“尚积半导体”)的控股权并募集配套资金。
拓荆科技股票自6月29日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
公告显示，经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，预计不构成关联交易。
拓荆科技表示，目前本次交易正处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。
延展半导体薄膜沉积与刻蚀业务布局
今日(6月27日)，有半导体行业观察人士分析认为，拓荆科技收购尚积半导体的战略重心并非规模扩容，而是实现工艺能力与下游场景的补全延伸。公司深耕 PECVD 薄膜沉积设备，在逻辑芯片制程具备较强市场竞争力，不过 PVD 金属化、干法刻蚀等关键设备布局相对欠缺，面对功率半导体、MEMS、先进封装等对多工艺成套设备有需求的领域，产品供给存在缺口。
“尚积半导体恰好能够补足拓荆当前的产品线短板。该企业同步布局 PVD 金属溅射、特种 PECVD 薄膜、干法刻蚀 ETCH 三类核心设备；更具价值的是，旗下设备已批量导入功率器件、碳化硅 SiC、MEMS、射频芯片等下游产线，多项核心工艺参数不仅可实现进口设备本土化替代，部分性能指标还优于海外同类产品。”前述半导体行业观察人士表示。
《科创板日报》记者注意到，根据拓荆科技2025年年报最新披露数据，该公司2025年PECVD设备实现营收51.42亿元，同比增长75.27%，同期，公司ALD设备收入约3.01亿元，同比增长191.82%，PE-ALDSiO₂/SiN/SiCO等产品量产规模提升，Thermal-ALDTiN通过客户验证。
此前，6月22日，拓荆科技完成46亿元定增募资，其中20亿元用于前沿技术研发中心建设项目，基于公司前沿技术战略布局，除重点开展PE-ALD和Thermal-ALD系列薄膜设备的研发外，还将推动ALD技术逐步拓展至替代传统刻蚀及物理气相沉积(PVD)的工艺应用领域。
标的公司Pre-IPO 轮融资引入中车、君联等资本入局
尚积半导体法定代表人为王世宽，成立于2021年6月，企业注册资本2166.45万元，位于无锡市，是一家专业研发、生产国产半导体自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)、增强型等离子化学气相沉积(PECVD)、等离子干法刻蚀(ETCH)三大领域，产品服务全球功率器件(PowerDevice)、微机电系统(MEMS)、先进封装(AdvancedPackaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。
尚积半导体的氧化钒(VOx)薄膜沉积、RF领域薄膜电阻关键工艺氮化钽(TaN)薄膜沉积、TC-SAWSiO₂薄膜沉积、高真空吸气薄膜(Getter)沉积设备，技术参数均超越进口设备，相关产品已在客户端实现量产，细分赛道市占率较高。
从融资历程来看，截至目前，尚积半导体已完成五轮融资，累计公开融资额超5亿元。
财联社创投通数据显示，尚积半导体先后于2022年9月、2023年12月，分别完成Pre-A轮融资和A轮融资等。标的公司最近一次融资发生在2025年12月，尚积半导体宣布完成超3亿元Pre-IPO轮融资，投资方包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。
股权结构方面，尚积半导体股权集中度较高，创始人团队掌控实际控制权，同时引入多元化机构股东支撑业务发展。
其中，持股比例超过5%的股东包括：创始人王世宽持股24.91%；联合创始人夏小军持股15.61%；上海泰纳微企业管理有限公司持股11.54%；无锡芯聚管理咨询合伙企业(有限合伙)持股7.97%；无锡宽行企业管理有限公司持股6.63%。
拓荆科技主营薄膜沉积设备、三维集成设备及配套量检测设备等。
2026年一季报显示，拓荆科技营业收入为11.1亿元，同比上升57.0%；归母净利润自去年同期亏损1.47亿元成功扭亏，实现归母净利润5.71亿元；扣非归母净利润自去年同期亏损1.8亿元成功扭亏，实现扣非归母净利润1.02亿元；经营现金流净额为-5.2亿元，同比下滑4858.3%；EPS(全面摊薄)为2.0209元。
二级市场表现方面，6月26日，拓荆科技收盘价832元/股，总市值2352亿元。
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