2024年7月18日，2024中国(西安)先进制造暨数字工业博览会在古都西安的国际会展中心盛大启幕。军民融合先锋天和防务(300397.SZ)携“秦膜”系列高性能介质胶膜等重磅产品亮相，引起业界强烈关注。

据了解，天和防务(300397.SZ)推出的“秦膜”系列高性能介质胶膜在芯片基础材料领域实现国产化替代，展现出强大的竞争力。随着应用范围的持续扩大，该产品将拥有更加广阔的发展空间。

基板行业将保持快速增长

众所周知，半导体封装行业是半导体产业链中的关键一环，不仅对提高芯片性能、降低成本具有重要意义，而且对整个电子信息产业的转型升级也起到推动作用。

根据集微咨询发布的《中国先进封装产业链分析与展望》报告，2022年全球封装测试市场的总营收达到815亿美元。随着5G、人工智能、汽车电子、数据中心和可穿戴设备等新兴应用领域的快速发展，市场对先进封装技术的需求不断增加，推动全球封装测试市场持续增长。预计到2026年，全球封装测试市场规模将达到961亿美元。

同时，基板作为电子制造业的核心基础材料，在多个领域扮演着至关重要的角色。不同类型的基板(包括玻璃基板、金属基板、陶瓷基板、塑料基板)，具有独特的性能和特征，可被应用于半导体、显示面板、太阳能电池等多个行业。当前，基板行业相关技术不断创新，应用范围不断拓宽，市场规模也在持续扩大。

根据Mordor Intelligence的报告，预计2024年全球基板市场规模为41.3亿美元，预计到2029年将达到52.4亿美元，2024年至2029年复合增长率为4.88%。源达证券认为，随着新兴技术的不断涌现，以及应用领域的拓展，基板行业将继续保持快速增长的趋势。

天和防务推出的“秦膜”系列高性能介质胶膜，正是制造基板的重要材料，在生产和制造的过程中发挥着极其重要的作用。作为芯片基础材料，天和防务的“秦膜”系列高性能介质胶膜意义非凡，具有广阔的发展空间。

有望形成新的利润增长点

“秦膜”系列高性能介质胶膜由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售，其采用领先的无溶剂胶膜制备技术，产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料。

上述材料是新型电子行业所必需的基础材料，比如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的发展空间。

据介绍，“秦膜”系列高性能介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类别。其中，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板，导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜则主要用于半导体封装领域，目前在研产品包括载板增层材料、固晶材料和封装材料等。

“秦膜”导热型玻璃基板主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代，现已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。与传统的户外LED显示屏不同，“秦膜”具有80%以上透光率的玻璃显示器在满足信息交互的基础上具有光污染小，环境融合性好、超低功耗、维护成本低等优势。随着成本的不断下降，公司有望在每年数千亿规模的户外商用显示市场占据一席之地。

金属基覆铜板的下游行业主要包括功率模块、计算模块、LED显示等具有较高功率密度场景下PCB板的生产。随着功率型电池技术的成熟，以及成本的降低，电动力替代燃油动力的趋势愈加明显，并且逐步向效率和安全性更高的高电压平台发展，这就对相关部件的绝缘导热性能提出了更高要求，传统FR4材料导热性能差，绝缘性能劣化较快，难以适应电动力时代功率组件的需求，因此电动时代金属基板拥有更大的增长潜力。

此外，随着GPGPU技术的发展，算力已成为衡量社会发展水平的重要指标，算力芯片的发热水平可与功率器件相比拟，并且与功率器件相比，其承载的线路板或载板对膨胀系数、绝缘能力、环境可靠性等方面均提出更高要求，这也成为高导热金属基板快速发展的重要推动力。

值得一提的是，天和嘉膜的高导热介质胶膜已经实现批量生产，未来有望形成新的利润增长点。目前，天和防务子公司天和嘉膜确定了以半导体封装膜材料、透明光电玻璃显示(秦膜玻显)、超薄导热膜及覆铜板三大极具竞争力的主营产品。

具体进展方面，芯片板级封装载板增层膜持续配合客户开展定型开发；P8-P40全系列高可靠玻璃模组已实现批量生产；透明光电玻璃显示屏与某大客户已签订销售合同，并积极开发其他客户；超薄导热膜及金属基覆铜板已通过两家重点客户的验证，采购量不断提升。

“秦膜”问世，恰逢其时

近段时间以来，美欧等国家不断加大对我国半导体领域的技术封锁，在人工智能势不可挡的大背景下，“秦膜”系列高性能介质胶膜将加速我国半导体产业国产化替代的进程，“秦膜”系列的推出，恰逢其时！

天和防务表示，针对半导体材料的研发，公司一直在全力推进。天和防务同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了不错的进展，并且得到下游客户的广泛认可。

目前，天和防务仍在积极投入，配合客户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代。特别是在塑封张料上，也已初步获得客户认可并实现小批量出货。

可以说，天和防务及时洞悉市场新机遇，牢牢把握住了发展良机。公司推出了“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案，实现了新产品的惊艳亮相，公司的未来发展不可限量。